散热模组（Thermal Module）就是运用于系统/装置/设备…等散热用途的模组单元，现已专指笔记型电脑的散热装置，后面扩展到指运用热导管的桌上型电脑及投影机等电子产品的散热装置。
采用散热模组散热是目前大多数紧凑型电子产品有限的散热方式之一，同时也是目前主要的散热方式。而在散热模组中大多会采用等类似产品协助导热散热，从而达到比较好的散热效果。深圳市金菱通达电子有限公司GLPOLY品牌导热硅胶垫片在此推荐常用的几款导热硅胶垫片材料，辅助散热模组散热。
首先，的导热系数范围很广（1.0w/m*k-7.9w/m*k），一般只要能够达到产品所需的温差就可以了，如果对导热要求不是很高的话，推荐使用XK-P20系列导热硅胶垫片。因为这款导热硅胶垫片性价不错，价格很实惠，性能稳定，导热效果很好；一般普通的散热模组大多使用XK-P20，它的导热系数在1.0-3.0w/m*k之间，面对一般的电子产品导热是没问题的，而且价格不是很贵，也是现有客户中用得很多的一款导热硅胶垫片；另外就是大功率散热模组使用的高导热硅胶垫片，一般用XK-P45和XK-P50导热系数分别为4.5w/m*k和5.0w/m*k的导热硅胶垫片，或者更高导热系数的导热垫片，不过成本相对比较高，非常适用于大功率散热模组的导热散热，效果非常的好。
另外，对于导热硅胶垫片的厚度，客户常常按产品的实际间隙尺寸选对应的厚度，这个是不正确的。例如，产品的间隙是1.5mm，那么大多数客户就直接选厚度1.5mm的导热硅胶垫片进行导热散热，但实际应用效果却不是很好，从而选择导热系数更高的导热硅胶垫片。其实不然，我们只要在产品厚度上稍微改动一下导热效果就会明显提高，产品间隙1.5毫米的一般要采用2.0毫米的导热硅胶垫片或者厚度大于1.5mm的垫片。由于导热硅胶垫片这种材料本身很柔软，具有很好的压缩性，GLPOLY导热硅胶垫片压缩比在20%以上，根据具体的产品硬度而定，所以选择导热硅胶垫片的厚度时一定要考虑压缩比问题，这样就能使导热硅胶垫片与热源和散热器之间更好的贴合，大大增加有效接触面积，提高导热效果。
然后，散热模组选择导热硅胶垫片并不是导热系数越高越好，而是需要根据特定情况来选择合适的产品，🍸不是很贵就是很好的，选择♕对的以及选择合适的才是好的。
