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导热垫片是什么呢?

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是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

在的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,导热垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力降低。

高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。

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北京都美科电子技术有限公司成立于2003年12月,是专门从事电磁兼容、防信息泄漏的专业公司。🧜是同行中通过ISO质量管理体系认证及环境管理体系认证的单位。有从事多年EMC工作经验的专业人才。产品🐓广泛应用于在导航、通信、邮电、汽车、电子、医疗器械、科研院所等国家重点单位。 

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