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导热垫片介绍

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是以树脂为载体，添加导热填料制备而成的导热弹性垫片，主要用于弥🔯补半导体器件与散热器之间的较大间隙，起到弥补公差及散热的作用，尤其适合大公差的应用场景。

发热源与散热器之间缝隙的公差可达到20%甚至更高，可填充在不同缝隙中吸收公差起到导热作用。

同时要求柔软，由压缩形变产生的内应力不可以超过电子器件的安全范围而损坏半导体器件。

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