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如何选择合适的导热垫片呢？

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一、基体的选择

常见的有三种高分子材料作为基体，有机硅和聚氨酯。有机硅导热垫片继承了有机硅材料的特性，是应用更广的一类导热垫片，但有一个缺点是硅油析出，在一些场合（比如光学设备、硬盘等）无法使用。无硅的垫片主要优点是无硅油析出，缺点也很明显，包🔜括耐温性稍差，硬度偏大等。

二、导热率的选择

该选用何种，则需要结合使用的应用环境和要求来决♐定。首先是看元件的发热量，其次是设计间隙厚度、期望降低的温度和传热面积。根据这些数据估算出面积热阻，其次再根据不同的厚度热阻曲线就可以决定需要的产品。

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