在设计时，需要考虑元芯片、散热冷板、导热垫和印制板等诸多因素。
在设计时要综💮合考虑，一般情况下导热垫片可按照以下方法进行设计:查询芯片手册，得到芯片的更大许用压强; 导热垫选型，确定选用的导热垫的类型和导热系数，得到导热垫的压缩应力曲线;根据芯片更大许用压强值结合导热垫的压缩应力曲线，得到导热垫的更大压缩率;根据导热垫的更大压缩率。
选择的厚度，从而得到导热垫的预留间隙值，导热垫压缩率推荐不小于25%;根据导热垫的预留间隙值，设计散热板尺寸，注意避免累积误差和翘曲变形;在根据元🦩芯片厚度公差和车间加工水平，计算出芯片焊接后高度的变化范围，对芯片焊接后高度的变化范围划分🔯区间，根据不同区间选择不同厚度的导热垫。
