从传热与辅助散热效果来看，与其它导热材料区别并不大，如果有区别也只是由导热系数高低引起的。它们真正的区别在于不同的应用领域，或者说不同的应用部件。适合导热垫片的应用领域主要是：高速硬盘驱动器、内存模块、功率电源模块、散热模组、晶体管、电子管、汽车发动机控制装置、通讯硬件、家用电器、移动设备等等。在这ꦑ些领域之所以使用导热垫片主要有以下几点：
1. 可以重复安装，对生产操作比较有利：即节约时间又𝓰比较省事；在一些电子产品内部的电子元器件使用导热垫♛片一般一片就可以覆盖全部发热源。
2. 电子元器件与散热器件的距离一般都较大，导热垫片则不会因为厚度的变化而影响热传导效果；电子元器件一般面积比较大，涂抹导热硅脂很难做到涂抹均匀，对发热源的热量传导不利，而使用导热垫片完全不用考虑这个问题，因为导热垫🍎片尺寸已固定，且有🍰较好的压缩性，对这些电子元器件散热更有利；
3. 性能稳定，在高温时不♑会渗油，而导热硅脂一般在高温时会有硅油渗出、表面积存灰尘，从而影响电子元器件的使用寿命。
